世界要闻：连城数控高端半导体和光伏装备研发及制造扩产项目开工
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集微网消息，4月28日，大连连城数控机器股份有限公司高端半导体和光伏装备研发及制造扩产项目（以下简称“连城数控三期项目”）开工奠基仪式举行。
图源：甘井子发布
甘井子发布消息显示，连城数控三期项目用地面积40997平方米，总建筑面积37143平方米，项目总投资金额2亿元。主要建设光伏及半导体装备生产车间及附属研发办公设施，进一步扩大连城数控光伏全产业链整线装备产能，同时开展 第三代半导体碳化硅、蓝宝石等加工设备研发制造 ，并建设光伏切片智慧工厂中试线。项目建设周期18个月，预计2024年10月份竣工投产。（校对/项睿）
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